TWSC Tampilkan Solusi Penyimpanan Data Terintegrasi di Ajang COMPUTEX 2026 untuk Mendukung Beragam Skenario “AI Together”

Avatar photo

- Pewarta

Kamis, 4 Juni 2026

facebook twitter whatsapp telegram line copy

URL berhasil dicopy

facebook icon twitter icon whatsapp icon telegram icon line icon copy

URL berhasil dicopy

TAIPEI, 4 Juni 2026 /PRNewswire/ — COMPUTEX 2026 resmi dibuka di Taipei pada 2 Juni dengan tema "AI Together". Di ajang tersebut, TWSC memamerkan rangkaian lengkap solusi penyimpanan data berbasis kecerdasan buatan (AI) yang membuktikan kapabilitasnya dalam mendukung kebutuhan penyimpanan data di pusat data, terminal pintar, serta berbagai aplikasi Internet of Things (IoT).

TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era
TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era

Untuk kebutuhan AI di pusat data dan segmen perusahaan, TWSC mengandalkan dual-mode enterprise SSD controller H3361 yang dikembangkan secara independen. TWSC juga menghadirkan portofolio penyimpanan data kelas perusahaan yang mencakup SSD PCIe TE5133, SSD SATA TS3160, serta modul memori DDR5 RDIMM. Rangkaian produk ini mendukung klaster komputasi AI yang membutuhkan akses data berkapasitas tinggi dan latensi rendah.

Di segmen terminal pintar dan komputasi personal, TWSC menawarkan SSD PCIe 5.0 dalam dua varian, yakni dengan DRAM dan tanpa DRAM. Kedua varian tersebut cocok untuk perangkat berperforma tinggi maupun perangkat tipis yang hemat daya. Selain itu, modul memori DDR5 U/SO-DIMM yang dilengkapi PMIC dan teknologi On-die ECC juga tersedia dengan opsi konfigurasi CKD guna meningkatkan efisiensi multitasking dan stabilitas operasional.

Untuk perangkat embedded dan edge computing, TWSC memperkenalkan UFS berbasis QLC NAND pertama yang telah diproduksi secara massal. Produk ini tersedia dalam kapasitas 128GB hingga 1TB, serta menawarkan solusi penyimpanan data yang andal dan efisien dari sisi biaya untuk berbagai perangkat berbasis AI.

Sementara itu, untuk mobile office, video backup, dan perangkat elektronik konsumen, TWSC menyediakan berbagai solusi yang dapat disesuaikan dengan kebutuhan pengguna, termasuk PSSD, mUDP, UDP, dan PCBA.

Dengan dukungan fasilitas pabrik cerdas di Futian dan Guangming, TWSC memadukan kapasitas produksi skala besar dan proses validasi produk yang canggih. Melalui pendekatan tersebut, TWSC mempercepat penerapan teknologi AI di berbagai sektor melalui solusi penyimpanan data yang komprehensif.

Berita Terkait

RevitaLash® Cosmetics Memperkenalkan RevitaLash Peptide Complex+ Time Release Eyelash Conditioner, Serum Bulu Mata Revolusioner Tanpa Kandungan Analog Prostaglandin
Cambridge English Educational Partners Dukung Kemampuan Bahasa Inggris Pelajar Usia Dini Malaysia pada Era AI
EarthCare Foundation Gelar Subforum sebagai Rangkaian dari ASEAN-China Environmental Cooperation Forum 2026, Dorong Masyarakat Tangguh Hadapi Perubahan Iklim
Memperingati World School Milk Day, Tetra Pak Soroti Peran Teknologi dalam Memperkuat Program Pemberian Makanan di Sekolah
China (Guangzhou) International Building Decoration Fair Siapkan Ekspansi Global Menuju 2027
Johnson Controls Bergabung dengan Sustainable Tropical Data Centre Testbed 2.0, Perkuat Infrastruktur AI Generasi Baru
GOVWARE 2026 HADIRKAN PEMIMPIN KEAMANAN SIBER GLOBAL DI TENGAH PERKEMBANGAN AGENTIC AI
Midea Perkenalkan “Power-Cooling Hyperconvergence Architecture” Pertama di Industri di Ajang Data Center World Asia 2026

Berita Terkait

Rabu, 30 September 2026 - 04:10 WIB

RevitaLash® Cosmetics Memperkenalkan RevitaLash Peptide Complex+ Time Release Eyelash Conditioner, Serum Bulu Mata Revolusioner Tanpa Kandungan Analog Prostaglandin

Rabu, 30 September 2026 - 02:55 WIB

Cambridge English Educational Partners Dukung Kemampuan Bahasa Inggris Pelajar Usia Dini Malaysia pada Era AI

Rabu, 30 September 2026 - 02:42 WIB

EarthCare Foundation Gelar Subforum sebagai Rangkaian dari ASEAN-China Environmental Cooperation Forum 2026, Dorong Masyarakat Tangguh Hadapi Perubahan Iklim

Rabu, 30 September 2026 - 00:00 WIB

Memperingati World School Milk Day, Tetra Pak Soroti Peran Teknologi dalam Memperkuat Program Pemberian Makanan di Sekolah

Selasa, 29 September 2026 - 15:03 WIB

China (Guangzhou) International Building Decoration Fair Siapkan Ekspansi Global Menuju 2027

Berita Terbaru